共 4 个产品 · 当前分类「氮化铝陶瓷」
热导率 170–230 W/(m·K)，散热与绝缘兼得，功率模块与散热基板首选。
晶圆传输与承载部件定制，热膨胀与硅匹配，耐等离子体环境。
IGBT / 功率模块基片，抗电强度 ≥15 KV/mm，体积电阻率 ≥10¹⁴ Ω·cm。
激光器热沉、散热片定制，按图纸激光切割与磨抛加工。
