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Aluminum Nitride Ceramics

氮化铝陶瓷

氮化铝陶瓷 · 材料简介

氮化铝陶瓷兼具超高热导率(170–230 W/(m·K))与优异的电绝缘性,热膨胀系数与硅接近,是半导体设备、大功率模块散热基板与热沉部件的首选材料。

核心特性

  • 热导率 170–230 W/(m·K)
  • 兼具优异电绝缘性
  • 热膨胀系数与硅匹配
  • 适合半导体与功率模块应用

典型性能参数

参数项典型值
外观/颜色灰 gray
体积密度3.3 g/cm³
抗弯强度≥400 MPa
热导率(25℃)170 W/(m·K)(170–230 可选)
热膨胀系数(20~400℃)4–5 ×10⁻⁶/℃
介电常数(1MHz)8–9
抗电强度≥15 KV/mm
体积电阻率(20℃)≥10¹⁴ Ω·cm
表面粗糙度Ra 0.2–0.75 μm
翘曲度≤3‰(length)

* 以上为公司五大材料体系典型数值(依据公司材料性能表),随牌号与工艺不同会有差异,具体以实际检测报告为准。